憑借超高熱導(dǎo)率，金剛石成為突破高頻大功率芯片散熱瓶頸的關(guān)鍵材料——將芯片直接鍵合到金剛石襯底上，能顯著降低近結(jié)熱...
7月1日，國機(jī)精工在互動平臺稱，公司在MPCVD合成金剛石方向上持續(xù)布局，在金剛石散熱片、光學(xué)窗口片等方面取得了諸多研究成果，并實現(xiàn)了小批量銷售。
在高性能計算、大功率通信器件及3D封裝持續(xù)演進(jìn)的背景下，熱管理已成為限制芯片進(jìn)一步提速的核心技術(shù)瓶頸。尤其是碳化...
隨著半導(dǎo)體芯片的系統(tǒng)集成向更高密度、更多功能、更大功率和智能化的方向發(fā)展，芯片內(nèi)部高性能高功率處理區(qū)域中單位面積的發(fā)熱量也不斷增加。通常，將芯片內(nèi)的高性能高功率處理區(qū)域...
有投資者在互動平臺向國機(jī)精工提問：董秘您好，單晶鉆石是已知熱導(dǎo)率最高的材料，同時具有極高絕緣性，公司在半導(dǎo)體材料有較好的積累，請問能否介紹一下單晶鉆石在散熱領(lǐng)域的研究和...
3月3日，華為用于芯片散熱的兩項復(fù)合導(dǎo)熱材料專利公布。專利說明書顯示，兩項專利以不同的技術(shù)方案獲取芯片散熱的復(fù)合導(dǎo)熱材料，其中一個技術(shù)方案以鐵磁性顆粒材料作為導(dǎo)熱填料；...
3月28日，中國超硬材料網(wǎng)市場總監(jiān)劉小雨、市場經(jīng)理高峰一行走...
公元1278年，此時的南宋就如零丁洋里的一片到處漏水的孤舟，...
2023年9月20日，時隔四年，期待已久的第六屆磨料磨具磨削展覽會在鄭州國際會展中心隆重開幕。本次展覽會由中國機(jī)械工業(yè)集團(tuán)有限公司、國機(jī)精工股份有限公司、中國機(jī)械國際合作股份有限公司聯(lián)合主辦。旨在推動中國磨料磨具行業(yè)的快速發(fā)展，加強(qiáng)國內(nèi)外企業(yè)的交流與合作。
1963年，我國成功研制出第一顆人造金剛石，經(jīng)過幾代人的拼搏奮斗，實現(xiàn)了從無到有、從小到大、從弱到強(qiáng)的華麗蝶變。人造金剛石及其制品在我國航空航天、國防軍工、機(jī)床機(jī)械等領(lǐng)域發(fā)揮著愈發(fā)重要的作用。不僅如此，隨著金剛石技術(shù)的選代，金剛石民用領(lǐng)域—培育鉆石迎來了自己的大爆發(fā)，中國占據(jù)了世界培育鉆石產(chǎn)量的80%以上，近幾年在國際上產(chǎn)生了巨大影響力。
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