金融界3月4日消息，有投資者在互動(dòng)平臺(tái)向鼎龍股份提問(wèn)：你好，請(qǐng)問(wèn)公司2024年及以前的在建工程都有什么？謝謝！

       公司回答表示：公司近幾年加快節(jié)奏大力開(kāi)展半導(dǎo)體材料項(xiàng)目的產(chǎn)業(yè)化布局，已建成包括：潛江三期拋光墊新品及其核心配套原材料的擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，仙桃年產(chǎn) 1000 噸半導(dǎo)體 OLED 面板光刻膠 （PSPI）、年產(chǎn) 1 萬(wàn)噸 CMP 拋光液一期及年產(chǎn) 1 萬(wàn)噸 CMP 拋光液用配套納米研磨粒子產(chǎn)線(xiàn)等。后續(xù)，公司主要的產(chǎn)業(yè)化建設(shè)將集中于“年產(chǎn)300噸KrF/ArF光刻膠產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”、“光電半導(dǎo)體材料上游關(guān)鍵原材料國(guó)產(chǎn)化產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目”。具體情況詳見(jiàn)公司在巨潮資訊網(wǎng)公開(kāi)披露的相關(guān)公告。