憑借超高熱導率，金剛石成為突破高頻大功率芯片散熱瓶頸的關鍵材料——將芯片直接鍵合到金剛石襯底上，能顯著降低近結(jié)熱阻與結(jié)溫，被視為未來高性能芯片及3D封裝...
7月1日，國機精工在互動平臺稱，公司在MPCVD合成金剛石方向上持續(xù)布局，在金剛石散熱片、光學窗口片等方面取得了諸多研究成果，并實現(xiàn)了小批量銷售。
在高性能計算、大功率通信器件及3D封裝持續(xù)演進的背景下，熱管理已成為限制芯片進一步提速的核心技術瓶頸。尤其是碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等第三代半...
同花順（300033）金融研究中心06月26日訊，有投資者向國機精工（002046）提問，貴司將三磨所注入國機金剛石，是否為了分拆上市做準備？國機金剛石是否會引入半導體產(chǎn)業(yè)鏈公司作...
英諾激光(301021.SZ)在互動平臺表示，公司產(chǎn)品可用于金剛石切割、取芯、打標等場景，2024年公司攻克了金剛石隱切技術，首次實現(xiàn)25mm大尺寸單晶及馬賽克拼接單晶金剛石的切片...
中指研究院·土地數(shù)據(jù)監(jiān)測顯示：06月23日，河北省石家莊市行唐縣成交1宗工業(yè)用地，該地塊由石家莊市科隆金剛石工具有限公司斬獲，成交價54萬元，成交樓面價366元/㎡，最終溢價率0....
Coherent發(fā)布新型金剛石-碳化硅（diamond-SiC）復合材料，其各向同性導熱系數(shù)超800W/m·K，是銅的兩倍，且熱膨脹系數(shù)與硅高度匹配，可直接集成于半導體器件。該材料...
近日，東京科學研究所、哈佛大學和日立公司的研究人員使用金剛石量子傳感器分析了電力電子中使用的軟磁材料的磁化響應。該方法可以同時對高達2.3MHz頻率范圍...
同花順（300033）金融研究中心06月16日訊，有投資者向四方達（300179）提問，貴司產(chǎn)品和技術是否能應用于芯片、光刻機雕刻器材？芯片類光學材料能否涉及？公司回答表示，您好，...
目前，柘城縣擁有超硬材料及相關配套企業(yè)120余家，其中力量鉆石、惠豐鉆石兩家金剛石企業(yè)已在主板上市。年產(chǎn)工業(yè)單晶60億克拉、金剛石微粉150億克拉、培育...
3月28日，中國超硬材料網(wǎng)市場總監(jiān)劉小雨、市場經(jīng)理高峰一行走...
公元1278年，此時的南宋就如零丁洋里的一片到處漏水的孤舟，...
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