? 事件：10 月 24 日，鼎龍股份發(fā)布 2024 年三季報，公司前三季度實現(xiàn)營業(yè) 總收入 24.26 億元，同比增長 29.54%，實現(xiàn)歸母凈利潤 3.76 億元，同比增長 113.51%。 

       ? 三季度利潤同比大幅增長，半導體業(yè)務(wù)占比大幅提升。公司第三季度實現(xiàn)營 業(yè)收入 9.07 億元，環(huán)比增長 12%，同比增長 27%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的 凈利潤 1.58 億元，環(huán)比增長 16%，同比增長 97%。公司半導體業(yè)務(wù)收入體量持 續(xù)同比、環(huán)比增長，規(guī)模效益及半導體材料產(chǎn)品高盈利貢獻的特點進一步凸顯。 半導體業(yè)務(wù)已成為驅(qū)動公司主營業(yè)務(wù)收入及利潤雙增長的重要動力。2024 年前 三季度，公司半導體板塊業(yè)務(wù)（含半導體材料業(yè)務(wù)及集成電路芯片設(shè)計和應(yīng)用業(yè) 務(wù)）實現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入 10.86 億元（其中芯片業(yè)務(wù)收入已剔除內(nèi)部抵消），同比 增長 93%，占比從 2023 年全年的 32%持續(xù)提升至 45%水平。 

       ? 拋光墊單月銷量創(chuàng)歷史新高，拋光液、清洗液環(huán)比大幅增長。CMP 拋光墊 業(yè)務(wù)前三季度累計實現(xiàn)產(chǎn)品銷售收入 5.23 億元，同比增長 95%；其中，第三季 度實現(xiàn)產(chǎn)品銷售收入 2.25 億元，環(huán)比增長 38%，同比增長 90%，再創(chuàng)歷史單季 收入新高。同時，公司已啟動武漢硬墊產(chǎn)線的產(chǎn)能擴充計劃，預計將于 2025 年 第一季度完成月產(chǎn) 4 萬片（即年產(chǎn) 48 萬片）的達產(chǎn)。2024 年 9 月，公司 CMP 拋光墊產(chǎn)品首次實現(xiàn)單月銷量破 3 萬片的歷史新高。目前，公司具備武漢年產(chǎn) 40 萬片硬墊及潛江年產(chǎn) 20 萬片軟墊及拋光墊配套緩沖墊的現(xiàn)有產(chǎn)能條件。CMP 拋 光液、清洗液業(yè)務(wù)前三季度累計實現(xiàn)產(chǎn)品銷售收入 1.4 億元，同比增長 190%。 其中，第三季度實現(xiàn)產(chǎn)品銷售收入 6,359 萬元，環(huán)比增長 57%，同比增長 191%。 仙桃產(chǎn)業(yè)園 CMP 拋光液產(chǎn)品搭載自產(chǎn)配套納米研磨粒子在客戶端持續(xù)規(guī)模放量 供應(yīng)，CMP 拋光液產(chǎn)能布局持續(xù)完善。

        ? 半導體先進顯示持續(xù)放量，光刻膠業(yè)務(wù)進展積極。半導體顯示材料業(yè)務(wù)前三 季度累計實現(xiàn)產(chǎn)品銷售收入 2.82 億元，同比增長 168%。其中，第三季度實現(xiàn)產(chǎn) 品銷售收入 1.15 億元，環(huán)比增長 19%，同比增長 110%。目前，公司已有 YPI、 PSPI、TFE-INK 產(chǎn)品在國內(nèi)主流面板廠客戶規(guī)模供應(yīng)，且 YPI、PSPI 產(chǎn)品的國產(chǎn) 供應(yīng)領(lǐng)先地位持續(xù)穩(wěn)固，市場占有率隨銷售增長不斷提升。半導體光刻膠方面， 潛江一期年產(chǎn) 30 噸高端晶圓光刻膠量產(chǎn)線已進入試運行階段，目前整體運行狀 態(tài)良好。二期年產(chǎn) 300 噸高端晶圓光刻膠量產(chǎn)線建設(shè)按計劃推進中。