同花順（300033）金融研究中心05月22日訊，有投資者向正威新材（002201）提問， 請問貴司是否有涉及玻璃基板業(yè)務?

　　公司回答表示，尊敬的投資者朋友，您好！感謝您的關注和支持。關于公司的業(yè)務領域，相關定期報告中均已詳盡列示。公司從事高性能、特種玻璃纖維及制品、玻璃纖維增強復合材料的研發(fā)、制造、銷售，公司是中國玻璃纖維制品深加工基地，也是國家航空特種玻纖布定點生產(chǎn)企業(yè)；其中，一步法連續(xù)氈、二元高硅氧等產(chǎn)品填補了國內(nèi)空白，相關產(chǎn)品種類、質(zhì)量、規(guī)模處于國內(nèi)領先水平。關于您提及的玻璃基板，是一種新型的芯片封裝材料，具有以下特點和優(yōu)勢：與傳統(tǒng)有機基材相比，玻璃具有超低的平坦度，可以改善光刻的焦深，提高互連的尺寸穩(wěn)定性，這對于下一代系統(tǒng)級封裝非常重要。玻璃基板具有更好的熱穩(wěn)定性和機械穩(wěn)定性，能夠承受更高的溫度，在數(shù)據(jù)中心等高溫應用場景中更具彈性。玻璃基板可以實現(xiàn)更高的互連密度，使互連密度增加10倍成為可能。這對于SIP的電力和信號傳輸非常關鍵。玻璃基板可以將圖案變形減少50%，提高光刻的焦深，確保半導體制造更加精密和準確。玻璃基板可以構(gòu)建更高性能的多芯片SIP，使芯片上可以多放置50%的Chiplet，從而塞進更多的功能模塊。玻璃基板的制造工藝更加環(huán)保，有利于減少環(huán)境污染。玻璃基板是未來十年制造高性能處理器的關鍵技術之一，有望推動芯片設計和封裝技術的進步。總之，玻璃基板以其卓越的機械、物理和光學特性，有望取代傳統(tǒng)的有機基板，成為下一代芯片封裝的重要材料。它將使芯片封裝更加精密、可靠，并支持更高的性能和集成度。公司圍繞新能源、新材料、節(jié)能減排等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)方向，堅持集中優(yōu)勢資源發(fā)展主導產(chǎn)業(yè)。公司產(chǎn)品屬于新材料領域，符合國家產(chǎn)業(yè)政策鼓勵方向，是國家和行業(yè)政策中明確的重點發(fā)展領域。公司玻璃纖維深加工制品、玻璃纖維復合材料及高性能、特種玻璃纖維及增強基材產(chǎn)品均具有廣闊的發(fā)展前景。公司現(xiàn)有產(chǎn)品中砂輪網(wǎng)片的技術、質(zhì)量達到世界領先水平，高模量玻璃纖維、玻纖連續(xù)氈、二元組分高硅氧等高性能玻纖技術填補國內(nèi)空白。公司一直積極推動產(chǎn)業(yè)上下游緊密合作，加快科技創(chuàng)新和技術孵化，形成了上下游一體化全產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)體系，并致力于圍繞新型特種特質(zhì)材料在內(nèi)的領域，不斷促進產(chǎn)業(yè)規(guī)模化和智能化發(fā)展。敬請持續(xù)留意相關信息。