一轉(zhuǎn)眼，2019年已踏入第三季的尾聲，也是一年一度SEMICON Taiwan盛會(huì)開(kāi)展的時(shí)刻，剛好可以借此機(jī)會(huì)對(duì)今年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作一個(gè)回顧與展望。SEMI國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)產(chǎn)業(yè)分析總監(jiān)曾瑞榆作了詳盡的分析。總括來(lái)講，受到記憶體市場(chǎng)疲軟及摩擦等負(fù)面因素影響，今年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出貨量比去年低很多；好消息是到了第三季末記憶體過(guò)剩的庫(kù)存已消化得差不多，到了最后一季，曾瑞榆認(rèn)為IC的庫(kù)存量應(yīng)該會(huì)每個(gè)月都有進(jìn)步的空間，亦即持續(xù)下降，預(yù)計(jì)明年初可以回歸到業(yè)界的平均水準(zhǔn)。不過(guò)，雖然半導(dǎo)體市場(chǎng)需求疲軟，但中國(guó)臺(tái)灣在先進(jìn)制程的研發(fā)與投資卻是沒(méi)有松懈，截至2019年8月為止，中國(guó)臺(tái)灣在半導(dǎo)體設(shè)備上的資本支出成長(zhǎng)了49%，居區(qū)域之冠，且大部分來(lái)自先進(jìn)制程的投資，堪稱傲視同儕。

在2019 SEMICON Taiwan展前記者會(huì)上，曾瑞榆就4個(gè)面向，剖析了2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)趨勢(shì)，分別是（1）2019產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)與困境、(2) 晶圓廠投資概觀、(3) 12吋晶圓廠概觀、及(4) 設(shè)備及材料市場(chǎng)。

曾瑞榆分享對(duì)2019年半導(dǎo)體市場(chǎng)趨勢(shì)的觀察時(shí)指出，2019年初至今伴隨記憶體產(chǎn)業(yè)的廣泛疲軟，各研究機(jī)構(gòu)都已經(jīng)下修了對(duì)2019年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的預(yù)測(cè)，從年初至今的趨勢(shì)來(lái)看，整體半導(dǎo)體設(shè)備投資同比下降20%，而整體芯片銷售同比也下滑14%。需求面部分，高階智慧型手機(jī)的成長(zhǎng)趨緩，云端業(yè)者的支出力道也不如去年，近期車用以及工業(yè)半導(dǎo)體市場(chǎng)也相對(duì)減速，再加上貿(mào)易以及國(guó)際地緣政治的沖突，可預(yù)期供應(yīng)鏈庫(kù)存的消化會(huì)延續(xù)到今年年底，到2020年初水準(zhǔn)才會(huì)回升。

然而，盡管有多項(xiàng)不確定因素，曾瑞榆也指出，目前仍預(yù)期2020年半導(dǎo)體市場(chǎng)將有5％至8％的復(fù)蘇。在設(shè)備投資部分，中國(guó)臺(tái)灣今明兩年在晶圓代工先進(jìn)制程以及封裝測(cè)試業(yè)者先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)能的持續(xù)投資下，成長(zhǎng)動(dòng)能將高于其他市場(chǎng)，預(yù)計(jì)今年中國(guó)臺(tái)灣將重新奪回全球第一大設(shè)備市場(chǎng)。至于記憶體部分的投資復(fù)蘇，預(yù)計(jì)由NAND Flash在明年上半年開(kāi)始，DRAM則可能落在明年下半年。

最大困境：云端業(yè)者Capex降低 市場(chǎng)需求疲軟

市場(chǎng)疲軟乃由于市場(chǎng)需求降低，曾瑞榆指出，2019年前8大云端業(yè)者的Capex（資本支出）與去年周年相比掉了10%，如果與去年下半年相比， 則今年上半年掉了15%以上（參見(jiàn)圖1）。Cloud / Server Capex的成長(zhǎng)趨緩是造成2019年記憶體需求疲軟的原因之一，而另一個(gè)原因則是產(chǎn)業(yè)庫(kù)存狀態(tài)。

從分析數(shù)據(jù)可見(jiàn)，就7月來(lái)看IC庫(kù)存比去年高3-4%，如果從今年4月1來(lái)看，可以看出自第1季末第2季初已開(kāi)始下滑，目前仍是庫(kù)存調(diào)整期，曾瑞榆認(rèn)為會(huì)持續(xù)調(diào)整，在下半年逐月都會(huì)有進(jìn)步的空間（參見(jiàn)圖2）。

圖1. 8大云端業(yè)者2015年～2018年Capex走勢(shì)

IC業(yè)者庫(kù)存偏高的主因應(yīng)來(lái)自于對(duì)市場(chǎng)的預(yù)期與實(shí)際狀況有落差。曾瑞榆表示2019年上半年的市場(chǎng)需求確實(shí)是低于去年預(yù)期，業(yè)者本來(lái)于2018年底已經(jīng)知道今年上半年是比較疲軟的，但需求下滑的程度還是高于大家預(yù)期，因此今年上半年在調(diào)降稼動(dòng)率的部分還是調(diào)整得不夠，從而造成今年庫(kù)存的消化時(shí)間會(huì)延續(xù)到下半年，可能會(huì)到2020年初才會(huì)回歸到業(yè)界平均的水準(zhǔn)。

圖2. IC庫(kù)存狀況（2016年1月~ 2019年7月）

此外，在終端應(yīng)的部分像是高階智慧型手機(jī)，曾瑞榆認(rèn)為今年下半年態(tài)勢(shì)還是有存在一些風(fēng)險(xiǎn)：「雖然iPhone第三季推出了新機(jī)，但預(yù)計(jì)整體iPhone出貨量不會(huì)超過(guò)2018年總和，至于其他高階手機(jī)，像是華為，仍是身陷摩擦風(fēng)暴，還是在美國(guó)制裁名單中，因此采購(gòu)量還是很保守。但由于華為希望擺脫一些美國(guó)廠商的供應(yīng)鏈，因此對(duì)一些中國(guó)臺(tái)灣廠商而言反而是利多的。但整體來(lái)說(shuō)，華為在下半年采購(gòu)的部分還是有很大的不確定性。」

另外值得注意的是，今天上半年P(guān)C的需求因?yàn)槭艿紺PU短缺的影響，出貨量也趨緩，雖然今年下半年CPU短缺狀況應(yīng)有所趨緩，但目前看起來(lái)仍是有所影響。

曾瑞榆還提到，2019年有點(diǎn)奇怪的是車用與工業(yè)用的需求也沒(méi)有特別強(qiáng)盛。這可能是由于中國(guó)今年1-8月汽車銷售狀況比去年（2018）下滑11%。由于目前中國(guó)是全球最大的新車市場(chǎng)，因此其市場(chǎng)需求對(duì)全球相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有很大影響，數(shù)據(jù)證明中國(guó)于2019年在車用及工業(yè)用的需求比2018年弱很多。

在整體IC產(chǎn)業(yè)營(yíng)收的部分，曾瑞榆認(rèn)為今年拖垮產(chǎn)業(yè)營(yíng)收的最主要是在記憶體區(qū)塊，在市場(chǎng)疲軟庫(kù)存過(guò)盛的情況下，mobile DRAM的價(jià)格有很大的壓力，即使到了第3、4季仍會(huì)持續(xù)下滑，降幅甚至?xí)絻晌粩?shù)，要到第4季價(jià)格下滑情況才有可能趨緩。

而在伺服器DRAM方面，去年市場(chǎng)十分強(qiáng)勁，今年由于云端業(yè)者Capex下滑，導(dǎo)至server DRAM需求也是快速下滑。不過(guò)目前下滑已有緩下來(lái)跡象，而庫(kù)存也漸漸開(kāi)始平衡。至于NAND Flash部分則是于第3季已開(kāi)始穩(wěn)定，而第4屆也已有一些需求預(yù)估，因此預(yù)估NAND Flash的周期性反彈會(huì)比mobile DRAM來(lái)得早一些。

2020可望反彈

圖3是各大市調(diào)機(jī)構(gòu)對(duì)2019年半導(dǎo)體的看法，橘色線是2019年年初的預(yù)測(cè)，而紫色線則是目前現(xiàn)階段預(yù)測(cè)。很明顯可看出在歷經(jīng)7、8個(gè)月后，多家業(yè)者都作了很大程度的修正。像有3家市調(diào)機(jī)構(gòu)于年初時(shí)對(duì)2019年的預(yù)測(cè)有超過(guò)2%的成長(zhǎng)，但在8月分時(shí)已把預(yù)估大幅下調(diào)至12%負(fù)成長(zhǎng)，幸好目前看起來(lái)已有逐月復(fù)蘇跡象。其外，各家市調(diào)機(jī)構(gòu)對(duì)2020預(yù)估看法還蠻一致的，均是很正面的認(rèn)為反彈強(qiáng)度約有5-7%左右。其中一個(gè)比較大的變數(shù)要看美中摩擦在2019年底2020年初是否可得到一些解決。

圖3.各大市調(diào)機(jī)構(gòu)對(duì)2019年半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)估

半導(dǎo)體設(shè)備支出，中國(guó)臺(tái)灣一馬領(lǐng)先

下圖4為全球半導(dǎo)體設(shè)備支出及半導(dǎo)體產(chǎn)品出貨趨勢(shì)。從左圖的全球半導(dǎo)體設(shè)備支出趨勢(shì)可見(jiàn)，在今年（1-7月同期），只有北美與中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)是正成長(zhǎng)的，其他地區(qū)都有超過(guò)30-40%的跌幅。2019年截至目前為止，中國(guó)臺(tái)灣成長(zhǎng)了50%，而美國(guó)成長(zhǎng)了30%。曾瑞榆指出最主要的是業(yè)者對(duì)新興制程的持續(xù)投資，像是中國(guó)臺(tái)灣在7納米或是7納米以下，而北美則是在10納米、14納米部分持續(xù)投資（注：曾瑞榆表示他個(gè)人目前在制程技術(shù)以20納米為界線，22nm 以下是leading edge，而22nm以上則是mature制程。）

至于右圖則為2019年全球半導(dǎo)體銷售狀況，整體下滑14%，而北美則是下滑幅度最高，達(dá)27%。最大的原因是上半年北美Capex下滑導(dǎo)致消費(fèi)疲軟，而華為事件也是一個(gè)很重要的因素。

圖4.全球半導(dǎo)體設(shè)備支出(左)及半導(dǎo)體產(chǎn)品出貨趨勢(shì)

晶圓廠建設(shè)：臺(tái)、韓拉鋸中國(guó)大陸崛起

在前段晶圓廠投資的部分，如果以10年為期的投資狀態(tài)作一觀察，可以發(fā)現(xiàn)2017及2018年是成長(zhǎng)破記錄的2年，最主要是memory一些相關(guān)投資，2019年經(jīng)過(guò)修正是一個(gè)downturn ，大概有近20%的跌幅，高于業(yè)界之前的預(yù)估。就2020年的部分本來(lái)是預(yù)估有2位數(shù)的成長(zhǎng)，但現(xiàn)在成長(zhǎng)幅度已修正為7-8%。

如果以不同區(qū)域來(lái)看，從圖5可以看出韓國(guó)于2017，2018也是有很大幅度的投資，主要是在DRAM或是NAND Flash方面的投資，但在2019年有比較大的修正，大幅下滑超過(guò)40%。SEMI預(yù)估2020年應(yīng)該會(huì)持平。至于中國(guó)臺(tái)灣部分，2019年會(huì)有很大幅度的成長(zhǎng)，約達(dá)35%，從新設(shè)備進(jìn)貨的速度即可得知，但在2020年則是有一定程度下滑，不過(guò)曾瑞榆指出，下滑部分應(yīng)不是晶圓代工，而是記憶體等投資下降。至中國(guó)部分則是于2020可望成長(zhǎng)。

圖5.從不同地區(qū)看晶圓廠設(shè)備支出狀況

最后在12吋晶圓廠的部分，很明顯是集中在臺(tái)、中、韓三大地區(qū)，從圖6可見(jiàn)，三地的成長(zhǎng)是較突出的。

圖6.從不同地區(qū)看12吋晶圓廠設(shè)備支出狀況

嚴(yán)格來(lái)講，2019年至2020年是12吋晶圓廠的downturn，因?yàn)楝F(xiàn)在很多12吋晶圓廠產(chǎn)能都是withhold的，要到2020下半年才開(kāi)出來(lái)（指可能性比較高的project），也因此成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)要到2023年會(huì)比較明顯。