上海2014年3月17日電 /美通社/ -- 盛美半導體設備（上海）有限公司與國際知名研發(fā)機構SEMATECH，國內知名華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心簽約合作，共同開發(fā)無應力拋光 在TSV 3D以及2.5D轉接板金屬銅層平坦化工藝中的應用。

       隨著半導體集成電路產業(yè)的飛速發(fā)展，為了克服隨著技術節(jié)點減小帶來設計，開發(fā)和生產成本急速增長，封裝產業(yè)界提出的“后摩爾定律”的概念，即通過在半導體封裝領域對不同器件采用采用集成化，立體化的TSV先進封裝來代替原來的器件技術節(jié)點微型化。但是，TSV先進封裝實用化所面臨的兩大挑戰(zhàn)是制造工藝的可靠性以及生產成本。

       “盛美的無應力拋光工藝可減少厚銅膜引起的硅片翹曲對后續(xù)工藝可靠性影響，以及大幅降低CMP的工藝成本。”盛美半導體設備公司的創(chuàng)始人、首席執(zhí)行官王暉博士說，“此次盛美與SEMATECH在TSV 3D工藝開發(fā)的簽約，是首次中國半導體設備企業(yè)與國際一流研發(fā)機構的深度合作的嘗試。同時，通過與國內華進半導體開展在TSV 2.5D轉接板的合作，創(chuàng)立一套具有自主知識產權的無應力銅膜平坦化整合解決方案，推動國內先進封裝領域的技術進入國際前列。”

       在先進封裝TSV工藝中，CMP工藝所占成本超過總成本的1/3。同時，由于銅與硅襯底的熱膨脹系數(CTE)的差異，硅片將出現翹曲。該翹曲在后續(xù)的回火工藝中將會被放大，這給CMP工藝帶來巨大挑戰(zhàn)。為了解決以上兩大難題，盛美開發(fā)的無應力拋光（SFP Stress-Free-Polish）技術，不使用傳統(tǒng)的拋光液。沒有拋光墊，僅使用可循環(huán)使用的電化學拋光液。與傳統(tǒng)CMP工藝相比，拋銅成本降低87%。無應力拋光的去除率受銅的晶相結構影響小，可把回火工藝放在無應力拋光工藝之后，這樣大大減少硅片的翹曲，通過與CMP工藝整合，有效解決了CMP工藝存在的技術和成本瓶頸。