碳化硅作為一種新材料正被越來越多得應(yīng)用于各個(gè)行業(yè)和領(lǐng)域。法國著名行業(yè)研究公司悠樂(Yole)公司發(fā)布報(bào)告稱，2012年碳化硅(SiC)市場收益增長38%，達(dá)到7500萬美元，現(xiàn)階段已有30家公司具備SiC器件生產(chǎn)能力。

　　其中，德國弗勞恩霍夫(Fraunhofer)、瑞典Ascatron、法國離子束服務(wù)(IBS)和美國雷神4家公司提供SiC代工服務(wù)。去年，4家公司為羅姆(Rohm)、意法半導(dǎo)體(ST)、GeneSIC和美高森美(Microsemi)公司生產(chǎn)了大量SiC器件，以助其縮小和行業(yè)領(lǐng)先的英飛凌(Infineon)和科瑞(Cree)公司之間的差距。

　　在日本，東芝、松下、富士電機(jī)和三菱公司都已成為具備競爭力的碳化硅器件生產(chǎn)商。美國碳化硅初創(chuàng)公司全球功率器件(GPD)和USCi公司也已嶄露頭角。

　　Yole公司估計(jì)，碳化硅市場現(xiàn)正從分立器件轉(zhuǎn)向功率模塊。未來碳化硅市場的增長將依賴于汽車行業(yè)是否需要高頻和高溫技術(shù)，如果是這樣，SiC基功率模塊市場將在2020年達(dá)到8億美元。

　　就現(xiàn)在來看，SiC器件最大的應(yīng)用是光伏逆變器，但大多數(shù)模塊電源廠商都已將SiC器件納入未來發(fā)展計(jì)劃中。( 張倩)