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官方微信摘要 1.三種切割方式表面特征對比特點砂漿切割
1.三種切割方式表面特征對比|
特點 |
砂漿切割 |
電鍍金剛線切割 |
樹脂金剛線切割 |
|
切割方式 |
研磨 |
刻削 |
刻削 |
|
硅片表面特征 |
線痕 |
絲痕 |
絲痕 |
|
破壞深度um |
5-15 |
5-10 |
4-7 |
|
每次加工硅片數(shù)量 |
1400-4600 |
1400-1800 |
1400-1800 |
|
切口消耗 um |
（120-150）±24 |
160-210 |
126 |
|
硅片最小厚度 |
160 |
120 |
120 |
|
ttv |
24 |
8 |
8 |
2.砂漿和樹脂金剛線切割硅片出片率對比
|
項目 |
晶棒長度 |
硅片厚度 |
切割間距 |
預想成品率 |
出片率 |
比較 |
|
砂漿切割 |
|
180um |
330um |
90% |
1227 |
—— |
|
樹脂金剛線 |
|
180um |
310um |
92% |
1335 |
8.8%up |
備注：1.砂漿切割 w=120um，sic切割損耗=30um，合計150um
2.金剛線切割，w=100um，D=10-20um，合計130um
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