國產替代搶占幾百億半導體拋光液市場

一、行業理解：化學機械拋光（CMP）晶圓表面平整化是集成電路制造過程中的關鍵工藝。CMP工藝是將表面化學作用與機械研磨技術相結合，去除晶圓表面材料，達到...

CMP拋光液中常見的磨料材料有哪些？

1965年沃爾什和赫爾佐格提出二氧化硅溶膠和凝膠拋光的方法，自此，以二氧化硅漿料為代表的化學機械拋光（CMP）工藝就逐漸取代了機械拋光的主導地位；20世...

浙企攻破“卡脖子”技術斬獲首張CMP拋光液訂單

早上9時左右，敲開寧波潤平電子材料有限公司董事長惠宏業的辦公室時，他正接起當天的第5個電話。電話接二連三，有催訂單的，也有談業務、匯報生產進度的。“抱歉...

CMP拋光液和拋光墊市場報告：2023年，全球市場規...

集成電路是現代化產業體系的核心樞紐，半導體材料作為集成電路產業的基石，在集成電路制造技術不斷升級和產業的持續創新發展中扮演著重要角色。CMP拋光材料是集...

CMP工藝中的拋光液

根據SEMI數據，全球CMP材料成本占比中，拋光液用量最大，其中拋光液占比49%，拋光墊占比33%，合計占比82%，鉆石碟占比9%，清洗液占比5%。拋光...

鼎龍股份：已建成與CMP拋光液產線配套的萬噸級研磨粒...

鼎龍股份披露投資者關系活動記錄表顯示，研磨粒子是CMP拋光液的核心原材料，對拋光液產品品質有較大影響，同時在拋光液的材料成本中占比較高。公司實現了研磨粒子的自主制備，有助于增強公司...

不同類型的硅片研磨和拋光工藝對拋光液的選擇有特定的要...

鼎龍股份拋光液獲千萬級訂單 業績回升上半年凈利預增超...

鼎龍股份（300054）(300054.SZ)再傳捷報。7月8日，鼎龍股份發布的公告顯示，其控股子公司武漢鼎澤新材料技術有限公司(下稱“鼎澤新材料”)仙桃園區生產的多晶硅拋光液及氮...

“卡脖子”技術：國內拋光液行業如何突破？

CMP拋光液作為“卡脖子”技術之一，工藝復雜，種類繁多，根據工件的拋光需求不斷磨合得到合適的拋光液配方，是目前主要的技術難題。1拋光液：缺一不可化學機械...

納米金剛石拋光液：SiC超精拋光的“白月光”

SiC作為襯底材料，單晶SiC的表面粗糙度直接影響其在電子器元件中工作的效果與性能。為確保單晶SiC在半導體、襯底材料中的應用的穩定性，其表面粗糙度往往...