11月19日，極目新聞記者武漢市東西湖區(qū)柏泉街道芯豐精密有限公司獲悉，該公司最新研制的首臺12英寸晶圓減薄撕膜貼膜一體機(jī)（以下簡稱“一體機(jī)”）已出貨。作為先進(jìn)封裝工藝中的核心設(shè)備，該一體機(jī)不僅實(shí)現(xiàn)了高精度研磨減薄與貼膜、撕膜等關(guān)鍵工序的完美結(jié)合，更以其卓越的靈活性和適應(yīng)性，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。

　　先進(jìn)封裝技術(shù)對晶圓薄化和小型化的要求日益提高。芯豐精密的這款12英寸晶圓減薄撕膜貼膜一體機(jī)，正是針對這一需求而設(shè)計的。它能夠?qū)崿F(xiàn)對晶圓的高精度研磨減薄，確保晶圓厚度滿足先進(jìn)封裝技術(shù)的要求。同時，通過集成的貼膜撕膜功能，進(jìn)一步提高了芯片在后續(xù)加工和封裝過程中的穩(wěn)定性和可靠性。

　　該一體機(jī)將兩種關(guān)鍵工藝合并于一體，有效減少了一個晶圓搬運(yùn)、傳輸?shù)倪^程，從而避免了傳統(tǒng)分布式加工轉(zhuǎn)移過程中可能帶來的污染風(fēng)險，降低了晶圓碎裂的概率，顯著提升了整體的加工效率，這一創(chuàng)新設(shè)計大大提高了設(shè)備的生產(chǎn)效能。這款一體機(jī)還具備出色的工藝兼容性。它能夠滿足傳統(tǒng)的先切割后減薄工藝需求，同時也兼容先減薄再切割的工藝，這一特點(diǎn)使得設(shè)備能夠靈活適應(yīng)不同的加工需求，全面覆蓋市場領(lǐng)域。在晶圓堆疊、先進(jìn)封裝、三維集成（3D IC）、AI人工智能以及背面供電等尖端技術(shù)領(lǐng)域，該一體機(jī)均能展示其卓越的性能和靈活性。