金融界 2024 年 8 月 4 日消息，天眼查知識(shí)產(chǎn)權(quán)信息顯示，浙江求是半導(dǎo)體設(shè)備有限公司,浙江晶盛機(jī)電股份有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“一種拋光設(shè)備“，公開(kāi)號(hào) CN202410874366.5，申請(qǐng)日期為 2024 年 7 月。

       專利摘要顯示，本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體拋光技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種拋光設(shè)備及檢測(cè)方法，包括：拋光盤(pán)，所述拋光盤(pán)具有工作面；拋光墊，所述拋光墊粘接設(shè)置于所述工作面上；以及檢測(cè)組件，所述檢測(cè)組件位于所述拋光盤(pán)和所述拋光墊之間，并連接于所述拋光盤(pán)或所述拋光墊上，所述檢測(cè)組件用于檢測(cè)所述拋光墊和所述拋光盤(pán)之間的間距并輸出。解決了拋光墊狀態(tài)無(wú)法檢測(cè)的技術(shù)問(wèn)題，達(dá)到了實(shí)時(shí)檢測(cè)拋光墊及氣泡狀態(tài)的技術(shù)效果。