2020年12月15日—SEMI在SEMICON Japan上發布年終總設備預測報告（Year-end Total Semiconductor Equipment Forecast–OEM Perspective），預計2020年原始設備制造商的半導體制造設備的全球銷售額將比2019年的596億美元增長16％，創下689億美元的新紀錄。預計全球半導體制造設備市場將繼續增長，2021年將達到719億美元，2022年將達到761億美元。

前端和后端半導體設備領域都有望為此次增長提供動力。晶圓廠設備細分市場-包括晶圓加工、工廠設施和掩模/掩模版設備-預計2020年將增長15％達到594億美元，其次是2021年和2022年分別增長4％和6％。代工和邏輯業務約占晶圓廠設備銷售總額的一半，由于先進技術的投資，今年的支出將增長15%左右，達到300億美元。  NAND閃存制造設備的支出今年將猛增30％，超過140億美元，而DRAM有望在2021年和2022年引領增長。

預計到2020年，封裝設備市場將增長20％，達到35億美元，在先進封裝應用的推動下，到2021年和2022年分別增長8％和5％。半導體測試設備市場預計將在2020年增長20％，達到60億美元，并隨著對5G和高性能計算（HPC）應用的需求在2021年和2022年繼續增長。

預計2020年，中國大陸、中國臺灣和韓國將成為支出的領先地區。對中國大陸的強勁晶圓代工和內存投資預計將首次推動該地區在今年的整個半導體設備市場中名列前茅。預計在2021年和2022年，韓國將在存儲器恢復和邏輯投資增加的背景下，在半導體設備投資方面領先于世界。在先進晶圓代工投資的推動下，中國臺灣地區的設備支出將保持強勁。在預測期內，報告覆蓋的大多數其他地區也將看到增長。

Source: SEMI December 2020, Equipment Market Data Subscription

新設備包括晶圓廠、測試和A＆P。總體設備不包括晶圓制造設備。數據可能有四舍五入。