眾所周知，中國是全球制造的中心，尤其是電腦、手機(jī)產(chǎn)量較高，消耗了成千上萬的芯片。隨著人工智能的快速發(fā)展，以及在5G、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、節(jié)能環(huán)保、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)下，半導(dǎo)體的需求持續(xù)增加。

目前，中國大陸是全球第一大半導(dǎo)體市場(chǎng)、第二大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)、第三大材料市場(chǎng)，繁榮的市場(chǎng)促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)向國內(nèi)，帶動(dòng)國產(chǎn)化需求顯現(xiàn)。綜合來看，近幾年半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進(jìn)程進(jìn)一步加速，實(shí)力較強(qiáng)的企業(yè)有望受益。

今年以來，就有多家半導(dǎo)體設(shè)備廠商獲得資本投資，包括魯汶儀器、普萊信智能等。與此同時(shí)，半導(dǎo)體設(shè)備廠商科創(chuàng)板IPO也在加速，前不久合肥芯碁完成了科創(chuàng)板上市問詢，理想晶延進(jìn)入上市輔導(dǎo)階段。

據(jù)專家分析，在人工智能、半導(dǎo)體領(lǐng)域的國際化競(jìng)賽，已經(jīng)不只是停留在應(yīng)用層面，而且在半導(dǎo)體芯片的制造水平、材料、標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)等方面都已經(jīng)展開爭(zhēng)奪。云作為AI芯片的較大市場(chǎng)，是因?yàn)锳I芯片在數(shù)據(jù)中心的采用率不斷提高，以此來提高效率和降低運(yùn)營(yíng)成本。今后，AI芯片的研制和應(yīng)用也將受到更多關(guān)注。

與此同時(shí)，AI芯片的部署不僅限于云，還可以在智能手機(jī)、安全攝像機(jī)、自動(dòng)駕駛汽車等各種網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備中看到。處于邊緣的大多數(shù)AI芯片都屬于推理芯片，并且它們正變得越來越專業(yè)。

在芯片的制造過程中，有三大關(guān)鍵工序，分別是光刻、刻蝕、沉積。而在這三大關(guān)鍵工序中，要用到三種關(guān)鍵設(shè)備，分別是刻蝕機(jī)、光刻機(jī)、薄膜沉積設(shè)備。而市場(chǎng)對(duì)芯片產(chǎn)品多樣化需求的涌現(xiàn)，也在一定程度上推動(dòng)光刻機(jī)、薄膜沉積設(shè)備等更新迭代。

事實(shí)上，半導(dǎo)體設(shè)備所包含的范圍很廣，包括有LED設(shè)備、集成電路設(shè)備、分立器件設(shè)備等。盡管當(dāng)前在LED領(lǐng)域，國內(nèi)在全產(chǎn)業(yè)鏈都已經(jīng)有相對(duì)成熟的布局，但目前對(duì)于關(guān)鍵的集成電路制造而言，仍遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于國際前沿水平。而尤其是在芯片制造方面，還需要業(yè)內(nèi)人士共同努力。

一直以來，全球半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)呈現(xiàn)著“強(qiáng)者恒強(qiáng)，弱者出局”的市場(chǎng)態(tài)勢(shì)。經(jīng)過多年的大浪淘沙，市場(chǎng)中僅存的企業(yè)都具有自身的優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品，并且形成一定的技術(shù)壁壘。更需注意的是，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)主要有設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三大環(huán)節(jié)，都非常講究材料、設(shè)備、基礎(chǔ)科研、實(shí)踐科學(xué)、經(jīng)驗(yàn)、資金、人才、市場(chǎng)等等因素，不是心血來潮靠幾天的熱情就能搞得好的。為了制造出高品質(zhì)的芯片，還需要跨過許多難關(guān)。

有分析人士指出，隨著國際產(chǎn)能向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，下游新興應(yīng)用市場(chǎng)給芯片帶來更多的需求、對(duì)芯片提出更先進(jìn)制程的要求，半導(dǎo)體設(shè)備也有望迎來更高的市場(chǎng)增長(zhǎng)。而加快技術(shù)攻關(guān)、材料研制和生產(chǎn)能力提升，才能為國內(nèi)芯片產(chǎn)品走出國門、走向世界帶來更多機(jī)會(huì)。