卡姆丹克(00712.HK)公布，公司與Shinko訂立技術(shù)支援協(xié)議，斥3,000萬日圓(相當(dāng)於約230萬港元)購Shinko向公司授出PV晶片切割及加工技術(shù)的非獨家使用權(quán)，Shinko亦須就該等技術(shù)的應(yīng)用向公司職員提供相關(guān)培訓(xùn)，代價將由公司向Shinko配發(fā)約135.12萬股代價股份支付。代價股份按發(fā)行價每股1.7元發(fā)行，較上日收市價折讓約1.73%，占擴大後已發(fā)行股本約0.01%

       Shinko承諾期間不會於代價股份出售、轉(zhuǎn)讓或抵押等。技術(shù)支援協(xié)議自昨日起至9月底止生效，訂約雙方於技術(shù)支援協(xié)議屆滿前一個月同意延長協(xié)議，則可再續(xù)期三個月。公司認為，技術(shù)支援協(xié)議可讓公司獲得先進的PV晶片切割及加工技術(shù)，提升整體生產(chǎn)效率與質(zhì)素。Shinko主要從事研發(fā)各項打磨、拋光、切割、超精密加工及鉆石線切割技術(shù)，以及該等技術(shù)的應(yīng)用。