憑借超高熱導(dǎo)率，金剛石成為突破高頻大功率芯片散熱瓶頸的關(guān)鍵材料——將芯片直接鍵合到金剛石襯底上，能顯著降低近結(jié)熱阻與結(jié)溫，被視為未來高性能芯片及3D封裝...
7月1日，國機(jī)精工在互動平臺稱，公司在MPCVD合成金剛石方向上持續(xù)布局，在金剛石散熱片、光學(xué)窗口片等方面取得了諸多研究成果，并實(shí)現(xiàn)了小批量銷售。
在高性能計(jì)算、大功率通信器件及3D封裝持續(xù)演進(jìn)的背景下，熱管理已成為限制芯片進(jìn)一步提速的核心技術(shù)瓶頸。尤其是碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等第三代半...
同花順（300033）金融研究中心06月26日訊，有投資者向國機(jī)精工（002046）提問，貴司將三磨所注入國機(jī)金剛石，是否為了分拆上市做準(zhǔn)備？國機(jī)金剛石是否會引入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈公司作...
英諾激光(301021.SZ)在互動平臺表示，公司產(chǎn)品可用于金剛石切割、取芯、打標(biāo)等場景，2024年公司攻克了金剛石隱切技術(shù)，首次實(shí)現(xiàn)25mm大尺寸單晶及馬賽克拼接單晶金剛石的切片...
中指研究院·土地?cái)?shù)據(jù)監(jiān)測顯示：06月23日，河北省石家莊市行唐縣成交1宗工業(yè)用地，該地塊由石家莊市科隆金剛石工具有限公司斬獲，成交價(jià)54萬元，成交樓面價(jià)366元/㎡，最終溢價(jià)率0....
Coherent發(fā)布新型金剛石-碳化硅（diamond-SiC）復(fù)合材料，其各向同性導(dǎo)熱系數(shù)超800W/m·K，是銅的兩倍，且熱膨脹系數(shù)與硅高度匹配，可直接集成于半導(dǎo)體器件。該材料...
近日，東京科學(xué)研究所、哈佛大學(xué)和日立公司的研究人員使用金剛石量子傳感器分析了電力電子中使用的軟磁材料的磁化響應(yīng)。該方法可以同時(shí)對高達(dá)2.3MHz頻率范圍...
同花順（300033）金融研究中心06月16日訊，有投資者向四方達(dá)（300179）提問，貴司產(chǎn)品和技術(shù)是否能應(yīng)用于芯片、光刻機(jī)雕刻器材？芯片類光學(xué)材料能否涉及？公司回答表示，您好，...
目前，柘城縣擁有超硬材料及相關(guān)配套企業(yè)120余家，其中力量鉆石、惠豐鉆石兩家金剛石企業(yè)已在主板上市。年產(chǎn)工業(yè)單晶60億克拉、金剛石微粉150億克拉、培育...
3月28日，中國超硬材料網(wǎng)市場總監(jiān)劉小雨、市場經(jīng)理高峰一行走...
公元1278年，此時(shí)的南宋就如零丁洋里的一片到處漏水的孤舟，...
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