三星取得晶片研磨輪專利，可實(shí)現(xiàn)粘合材料混合金剛石磨料粒
關(guān)鍵詞 三星 , 砂輪|2024-01-05 11:36:13|來源 金融界
摘要 ?2024年1月3日消息，據(jù)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局公告，三星電子株式會(huì)社取得一項(xiàng)名為“晶片研磨輪“，授權(quán)公告號(hào)CN111347344B，申請(qǐng)日期為2019年7月......
2024年1月3日消息，據(jù)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局公告，三星電子株式會(huì)社取得一項(xiàng)名為“晶片研磨輪“，授權(quán)公告號(hào)CN111347344B，申請(qǐng)日期為2019年7月。
專利摘要顯示，一種晶片研磨輪包括多個(gè)輪尖端。所述多個(gè)輪尖端包括多個(gè)金剛石磨料粒和與所述多個(gè)金剛石磨料粒混合的粘合材料。所述多個(gè)金剛石磨料粒在長(zhǎng)軸方向上的長(zhǎng)度與在短軸方向上的寬度之比為2.5:1至3.5:1，并且包括研磨角度為90°或更小的邊或頂點(diǎn)。
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