深圳鉆耐科思科技有限公司（簡稱「鉆耐科思」或「DiamNEX」）于近日完成數千萬元天使輪融資，由海明潤、領匯創投共同領投，相關產業方跟投。本輪融資資金將主要用于產品研發、產線建設及團隊擴充。

       「鉆耐科思」成立于2025年，由香港大學孵化，創始人褚智勤為香港大學電機與電子工程系副教授，核心成果為全球首創的、用于制備金剛石薄膜的“邊緣暴露剝離法”。通過“生長－切口－機械剝離”三步法，公司成功制備了晶圓級尺寸、超平整、超薄的多晶金剛石薄膜，其導熱性能接近單晶金剛石。相較傳統方法，“邊緣暴露剝離法”能極大提升金剛石薄膜的生產效率，降低生產成本。該技術已獲得第49屆日內瓦國際發明展金獎，相關學術成果也已于2024年12月發表在《Nature》期刊上。

       以往制備金剛石薄膜，需要先使用CVD或HPHT法生成塊狀金剛石，再通過研磨、切割等手段獲得薄膜，但因金剛石材料的硬度極高，切割研磨非常困難，耗時久、易碎裂，導致制備良率低且成本高昂，難以兼容現有半導體工藝。據褚教授介紹，“與傳統方法不同，公司首創的‘邊緣暴露剝離法’是直接生長金剛石薄片，再通過機械手段進行剝離，利用金剛石生長面平整度超高的特性，一步到位獲得可兼容現有半導體工藝的金剛石薄膜，從而大幅降低生產的時間與成本。”

       褚教授表示，工業領域的熱管理是金剛石薄膜材料當下最重要的應用場景。事實上，隨著現代電子設備的微型化、集成化和高性能化，功率密度的增加使得設備通道中出現嚴重的熱量堆積，溫度的提升進而會導致設備性能的下降乃至器件的失效。尤其在高性能計算、生成式AI等前沿場景，服務器已經被推向每秒兆瓦級發熱的新極限。由于金剛石薄膜具有超高熱導率的特性，在這些新興場景中成為了傳統金屬或陶瓷散熱材料的完美替代。褚教授進一步補充道，“即使相比石墨烯這類較為先進的散熱材料，金剛石薄膜也具有獨一無二的優勢。它能很好地解決石墨烯縱向導熱差的問題，此外由于金剛石薄膜本身不導電，在使用時也不需要像石墨烯那樣添加額外的絕緣層”。

       對于金剛石薄膜材料目前還未得到大規模商業的現狀，褚教授表示，“過往推廣金剛石薄膜材料的主要障礙有兩個，一是傳統制備方法的成本難以降低，二是新材料引入現有供應鏈面臨技術和思維慣性，需通過細分領域的成功案例驗證其可用性。”公司獨創的“邊緣暴露剝離法”則繞過了金剛石薄膜傳統切割、刻蝕、曝光等一系列技術難題，能夠快速制備大面積、超薄、超平整、超柔性的金剛石薄膜，較行業現有方案大幅降低生產成本，在量產環節的優勢非常顯著，因此有望進一步推動金剛石薄膜在人工智能相關的數據中心、服務器、網絡設備等場景中的規模化應用。

       作為第四代半導體核心材料，相比碳化硅等半導體材料，金剛石半導體材料具有超寬禁帶、高擊穿場強、高載流子飽和漂移速度、高熱導率、高電子遷移率、化學穩定性和抗輻射性等優勢特性。據褚教授介紹，“除了熱管理外，金剛石材料還可用于功率器件、超表面光學、高能探測器、MEMS等眾多領域。”褚教授還透露，在金剛石芯片的摻雜技術等環節，公司也有充足的技術儲備。

       可以說，「鉆耐科思」首創的“邊緣暴露剝離法”為大規模制備金剛石薄膜提供了全新的路徑。根據公司規劃，公司將在近期啟動產品的小試與自動化生產線的搭建，爭取盡快實現高品質金剛石薄膜的批量生產，配合潛在客戶共同開發金剛石薄膜的應用場景，攜手推動金剛石半導體產業的發展。

       投資人說：

       海明潤總經理郭大萌表示，本次投資是公司在技術層面的戰略舉措。依托被投企業在金剛石薄膜制備的核心優勢，與我司超硬材料應用的深厚積淀，雙方深度融合。此舉將加速打通“材料-外延-器件”全鏈條，率先實現第四代半導體在極端功率、高頻及散熱場景的產業化突破，構建產業新生態。

       領匯創投副總經理張明星表示，褚教授的研究成果不僅具備突出的創新性和首創性，更能夠以更高效率、更低成本解決實際問題，希望公司把握當下發展機遇加速成長，為產業的轉型升級注入新動能。引領式創新將在推動經濟高質量發展中發揮關鍵作用，市場應更加重視高校和科研院所科技成果的轉移轉化，促進創新成果更快更好轉化為現實生產力。